干法去胶
BBIN·宝盈集团
- 服务时间: 周一到周五 9:00-18:00
- 地址: 湖北省武汉市洪山区雄楚大道468号卓刀泉财富中心2201室
【主要应用】
前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程;
后道/先进封装/3D IC:Descum Bumping;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等。
【主要参数】
• 双Cassette
• 3轴机械手
• 单射频源配置(13.56MHz)
• 单微波源配置(2.45GHz)
• 双源配置(RF/MW)
• DCP双源(RF/RF)
• 适应wafer 100mm~200mm